THT（Through Hole Technology）：通孔安裝技術(shù)
SMT（Surface Mounted Technology）：表面安裝技術(shù)
PTH （Pin Through the Hole）：通孔安裝
THT （Through Hole Component） ：通孔插裝元件
SMB （Surface Mount Printed Circuit Board）：表面安裝PCB板
SMC （Surface Mount Component）：表面安裝元件
SMD （Surface Mount Device）：表面安裝器件
SMA （Surface Mount Assembly）：表面安裝組件
Component：元件
Device：器件
Assembly：組件
CTE（coefficient of thermal expansion）：熱膨脹系數(shù)
In-circuit test：在線測(cè)試
Lead configuration：引腳外形
Placement equipment：貼裝設(shè)備
Reflow soldering：回流焊接
Repair：修理
Rework：返工
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Yield：產(chǎn)出率
Packaging density：裝配密度
Chip：片狀元件
melf：圓柱形元件
PCB（Printed circuit board）：印刷電路板
DIP：雙列直插
SIP：?jiǎn)瘟兄辈?br />SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶體管
SOIC（Small outline IC）：小外形集成電路，
SOP（Small outline Package）：小外型封裝
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引腳芯片載體
LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：無(wú)引腳陶瓷芯片載體
QFP（Quad Flat Package）：多引腳方形扁平封裝
BGA（ Ball grid array）球柵列陣
CSP（Chip Scale Package）：芯片規(guī)模的封裝
Bare Chip：裸芯片
Accuracy：精度
ATE（Automated test equipment）：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
AOI（Automatic optical inspection）：自動(dòng)光學(xué)檢查
Blind via：盲孔
Buried via：埋孔
through via：通孔
Bridge：錫橋
Circuit tester：電路測(cè)試機(jī)
CTE（Coefficient of the thermal expansion）：溫度膨脹系數(shù)
Cold solder joint：冷焊錫點(diǎn)
Component density：元件密度
Copper foil：銅箔
Copper mirror test：銅鏡測(cè)試
Cure：烘焙固化
Cycle rate：循環(huán)速率
Defect：缺陷
Desoldering：卸焊
Downtime：停機(jī)時(shí)間
FPT（Fine-pitch technology）：密腳距技術(shù)
Flip chip：倒裝芯片
FCT（Functional test）：功能測(cè)試
Golden boy：金樣
ICT（In-circuit test）：在線測(cè)試
JIT（Just-in-time）：剛好準(zhǔn)時(shí)
Lead configuration：引腳外形
Packaging density：裝配密度
Pick-and-place：拾取-貼裝設(shè)備
Placement equipment：貼裝設(shè)備
Reflow soldering：回流焊接
Repair：修理
Rework：返工
Defect SoldeR少錫
Schematic：原理圖
Solder bump：焊錫球
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Tape-and-reel：帶和盤(pán)
Tombstoning：元件立起
Ultra-fine-pitch：超密腳距
Yield：產(chǎn)出率
solder mask：阻焊漆
silk screen：絲印面
via：導(dǎo)孔
Copper Clad Laminates：覆銅箔層壓板
past mask：焊膏膜（漏板）
solder mask：焊接掩摸（阻焊膜）
Solding Pasts：焊錫膏
Stencils：模板、漏板、鋼板
Bridging：搭錫
Cursting：發(fā)生皮層
Excessive Paste：膏量太多
Insufficient Paste：膏量不足
Poor Tack Retention：粘著力不足
Slumping：坍塌
Smearing：模糊
Dpm（defects per million）：百萬(wàn)缺陷率
Flexibility：柔性
Modularity：模塊化
Component Pick-Up：元件拾取
Component Check：元件檢查
Component Transport：元件傳送
Placement Procedure：元件放置
Chamber System：爐膛系統(tǒng)
Blowholes：吹孔
Voids：空洞
Movement：移位
Misalignment：偏斜
Dewetting：縮錫
Dull Joint：焊點(diǎn)灰暗
Non-Dewetting：不沾錫
Accuracy：精度
Additive Process：加成工藝
Adhesion：附著力
Aerosol：氣溶劑
Angle of attack：迎角
Anisotropic adhesive：各異向性膠
Annular ring：環(huán)狀圈
Application specific integrated circuit ：ASIC特殊應(yīng)用集成電路
Array：列陣
Artwork：布線圖
Automated test equipment：ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
Bond lift-off：焊接升離
Bonding agent：粘合劑
CAD/CAM system：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)
Capillary action：毛細(xì)管作用
Chip on board ：COB板面芯片
Circuit tester：電路測(cè)試機(jī)
Cladding：覆蓋層
Cold cleaning：冷清洗
Cold solder joint：冷焊錫點(diǎn)
Conductive epoxy：導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂
Conductive ink：導(dǎo)電墨水
Conformal coating：共形涂層
Copper foil：銅箔
Copper mirror test：銅鏡測(cè)試
Cure：烘焙固化
nought materiel 無(wú)料
Cycle rate：循環(huán)速率
Data recorder：數(shù)據(jù)記錄器
Defect：缺陷
Delamination：分層
Desoldering：卸焊
Dewetting：去濕
DFM：為制造著想的設(shè)計(jì)
Dispersant：分散劑
Documentation：文件編制
Downtime：停機(jī)時(shí)間
Durometer：硬度計(jì)
Environmental test：環(huán)境測(cè)試
Eutectic solders：共晶焊錫
Fiducial：基準(zhǔn)點(diǎn)
Fillet：焊角
Fine-pitch technology ：FPT密腳距技術(shù)
Fixture：夾具
Full liquidus temperature：*液化溫度
Golden boy：金樣
Halides：鹵化物
Hard water：硬水
Hardener：硬化劑
Line certification：生產(chǎn)線確認(rèn)
Machine vision：機(jī)器視覺(jué)
Mean time between failure ：MTBF平均故障間隔時(shí)間
Nonwetting：不熔濕的
Organic activated ：OA有機(jī)活性的
Packaging density：裝配密度
Photoploter：相片繪圖儀
Placement equipment：貼裝設(shè)備
Repeatability：可重復(fù)性
Rheology：流變學(xué)
Schematic：原理圖
Semi-aqueous cleaning：不*水清洗
Shadowing：陰影
Silver chromate test：鉻酸銀測(cè)試
Slump：坍落
Solder bump：焊錫球
Solderability：可焊性
Soldermask：阻焊
Solids：固體
Solidus：固相線
Statistical process control ：SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制
Storage life：儲(chǔ)存壽命
Subtractive process：負(fù)過(guò)程
Surfactant：表面活性劑
Syringe：注射器
Tape-and-reel：帶和盤(pán)
Thermocouple：熱電偶
Tombstoning：元件立起
Vapor degreaser：汽相去油器
paste working 1ife：焊膏工作壽命
paste shelf life：焊膏貯存壽命
slump：塌落
no-clean solder paste：免清洗焊膏
low temperature paste：低溫焊膏
screen printing：絲網(wǎng)印刷
screen printing plate：網(wǎng)版
squeegee：刮板
screen printer：絲網(wǎng)印刷機(jī)
stencil printing：漏版印刷
metal stencil：金屬漏版
flexible stencil：柔性金屬漏版
feeders：供料器
tape feeder：帶式供料器
stick feeder：桿式供料器
tray feeder：盤(pán)式供料器
bulk feeder：散裝式供料器
feeder holder：供料器架
placement accuracy：貼裝精度
shifting deviation：平移偏差
rotating deviation：旋轉(zhuǎn)偏差
resolution：分辨率
repeatability：重復(fù)性
placement speed：貼裝速度
low speed placement equipment：低速貼裝機(jī)
general placement equipment：中速貼裝機(jī)
high speed placement equipment：高速貼裝機(jī)
precise placement equipment：精密貼裝機(jī)
optic correction system ：光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)
sequential placement：順序貼裝
placement pressure：貼裝壓力
placement direction：貼裝方位
flying：飛片
flux bubbles：焊劑氣泡
dual wave soldering：雙波峰焊
self alignment：自定位
skewing：偏移
tomb stone effect：墓碑現(xiàn)象
Manhattan effect：曼哈頓現(xiàn)象
hot air reflow soldering：熱風(fēng)再流焊
convection reflow soldering：熱對(duì)流再流焊
laser reflow soldering：激光再流焊
vapor phase soldering（VPS）： 氣相再流焊
located soldering：局部軟釬焊
cleaning after soldering：焊后清洗
AI :Auto-Insertion 自動(dòng)插件
AQL :acceptable quality level 允收水準(zhǔn)
ATE :automatic test equipment 自動(dòng)測(cè)試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件（攝影機(jī)）
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises（黏度單位） 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)
DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝（泛指手插元件）
FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù)
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片（用來(lái)製作PCB材質(zhì)）
IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals（壓力單位）
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國(guó)際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議
PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣
PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane 聚亞胺酯（刮刀材質(zhì)）
ppm:parts per million 指每百萬(wàn)PAD（點(diǎn)）有多少個(gè)不良PAD（點(diǎn)）
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備製造協(xié)會(huì)
SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù)
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動(dòng)結(jié)合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）係數(shù)
Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度
THD :Through hole device 須穿過(guò)洞之元件（貫穿孔）
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔
IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品
MESH 網(wǎng)目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA （Land Grid Arry）封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品應(yīng)用。
TCP （Tape Carrier Package）
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補(bǔ)焊
Briding 穚接（短路）
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強(qiáng)度（紅膠）
Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力（印刷）
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤(rùn)濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機(jī)
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)
Wire Welder 主機(jī)板補(bǔ)線機(jī)
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機(jī)
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測(cè)機(jī)
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機(jī)
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機(jī)
LCD Rework Station 液晶顯示器修護(hù)機(jī)
Battery Electro Welder 電池電極焊接機(jī)
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導(dǎo)體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)
MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設(shè)備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機(jī)
ISO Static Laminator 積層元件均壓機(jī)
Green Tape Cutter 元件切割機(jī)
Chip Terminator 積層元件端銀機(jī)
MLCC Tester 積層電容測(cè)試機(jī)
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機(jī)
高壓恆溫恆濕壽命測(cè)試機(jī) High Voltage Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測(cè)試機(jī) Capacitor Life Test with Leakage Current
晶片打帶包裝機(jī) Taping Machine
元件表面黏著設(shè)備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機(jī) Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器） 筆記型用
STN-LCD（中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動(dòng)用
PDA（個(gè)人數(shù)位助理器）
CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）製程
研磨液（Slurry），
Compact Flash Memory Card （簡(jiǎn)稱(chēng)CF記憶卡） MP3、PDA、數(shù)位相機(jī)
Dataplay Disk（微光碟）。
交換式電源供應(yīng)器（SPS）
專(zhuān)業(yè)電子製造服務(wù) （EMS），
PCB
高密度連結(jié)板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下
水溝效應(yīng)（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（STH）銅貫孔（CTH）
組裝電路板切割機(jī) Depaneling Machine
NONCFC＝無(wú)氟氯碳化合物。
Support pin＝支撐柱
F.M.＝光學(xué)點(diǎn)
ENTEK 裸銅板上塗一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會(huì)生鏽
QFD：品質(zhì)機(jī)能展開(kāi)
PMT：產(chǎn)品成熟度測(cè)試
ORT：持續(xù)性壽命測(cè)試
FMEA：失效模式與效應(yīng)分析
TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器） （Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors）
導(dǎo)線架（Lead Frame）：?jiǎn)误w導(dǎo)線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導(dǎo)線架（IC Lead Frame）二種
ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務(wù)提供
ADSL即為非對(duì)稱(chēng)數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機(jī)
SOP: Standard Operation Procedure（標(biāo)準(zhǔn)操作手冊(cè)）
DOE: Design Of Experiment （實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法）
打線接合（Wire Bonding）
捲帶式自動(dòng)接合（Tape Automated Bonding, TAB）
覆晶接合（Flip Chip）
品質(zhì)規(guī)範(fàn):
JIS 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
ISO 國(guó)際認(rèn)證
M.S.D.S 國(guó)際物質(zhì)安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
RMA （Return Material Authorization）維修作業(yè)
意指產(chǎn)品售出後經(jīng)由客戶反應(yīng)發(fā)生問(wèn)題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection （AOI自動(dòng)光學(xué)檢查）
