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熱風解焊系統 美國OKI

熱風解焊系統 美國OKI

簡要描述:HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術,設定溫度后,輸出溫度不會隨風量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。

產品型號: HCT-900

所屬分類:拔放臺

更新時間:2024-08-12

詳細說明:

HCT-900熱風焊接/解焊系統
HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術,設定溫度后,輸出溫度不會隨風量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。 


HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術,設定溫度后,輸出溫度不會隨風量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。整機防靜電設計,保護所拆焊的IC 免受靜電的危害。關機后延時送風功能,關機后氣泵延時工作90 秒左右,以保證發熱管有效的冷卻。的性能給您的工作帶來更大的方便。它的設計和制造過程均符合zui高質量標準,并提供穩定的性能和可靠性。  

技術參數:

型號

HCT-900

電壓

220VAC

功率消耗

400W

氣泵

膜片式

流量

6-25L/MIN

溫度范圍

100~500

外形尺寸

210(l)× 170(w)× 140(h) mm

重量

4.7kg

噴嘴規格:

 

 

適用于分立元件

型號

A (毫米

H-D25

2.5

H-D50

5.0

H-D120

12.0

適用于SOTSOP封裝

 

 

型號

芯片封裝型號

A(毫米

B(毫米

H-S16

SOIC 14,16

6.8

10.2

H-SL16

SOL 14,16

10.6

10.8

H-SL20

SOL 20,20J

10.6

13.3

H-SL24

SOL 24,24J

10.6

15.9

H-SL28

SOL 28

10.6

18.4

H-SL44

SOL 44

16.0

27.9

H-SOJ32

SOJ 32

13.5

20.6

H-SOJ40

SOJ 40

13.5

25.4

H-TS24

20-24 PIN TSOP

17.0

7.1

H-TS32

28-32 PIN TSOP

21.0

9.1

H-TS40

40 PIN TSOP

21.0

10.8

H-TS48

48 PIN TSOP

21.0

13.3

H-TSW24

20-24 PIN TSOP

10.2

18.4

H-TSW44

24-28/40-44 PIN TSOP

12.7

19.8

 

適用于PLCC,BQFP,QFP 封裝

型號

芯片封裝型號

A(毫米

B(毫米

H-P20

PLCC-20

11.9

11.9

H-P28

PLCC-28

14.5

14.5

H-P32

PLCC-32

16.9

14.3

H-P44

PLCC-44

19.5

19.5

H-P52

PLCC-52

22.0

22.1

H-P68

PLCC-68

27.0

27.2

H-P84

PLCC-84

32.4

32.4

H-Q07

QFP-48

8.4

8.4

H-Q10

QFP-44

13.4

H-Q14

QFP-52,80

17.3

17.3

H-Q1420

QFP-64,80,100

23.4

18.1

H-Q28

QFP-120-128-

144,160

31.2

31.2

H-BQ23

BQFP-100

22.4

22.4

H-Q3232

QFP-240

34.5

34.5

H-BQ38

BQFP-196

37.7

37.7

H-Q2626

QFP-304

29.8

29.8



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